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2012年12月25日—Tensilica今日宣布,将在2013年1月8日至1月13日的2013国际消费电子展(CES)上演示采用Tensilica数据处理器(DPU)的最新智能手机、数字电视以及家庭娱乐系统产品。...
美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)– NIWeek – 美国国家仪器近日发布业界领先的图形化系统设计平台的最新版本——NI LabVIEW 2013。 用户可以利用最先进的...
广播视频测试、监测及分析解决方案的市场领导厂商---泰克公司日前宣布,将在8月21日至24日于中国国际展览中心举行的第二十二届北京国际广播电影电视设备展览会上展出业内领先的一系列最新视频测试产品及解决方案,适应数字...
不让Apple iOS Device专美於前,除了Google為首的Android、Microsoft的Windows 8 RT等针对行动装置需求开发的嵌入式系统外,在终端使用者装置上所应用的运算解决方案,已从单核...
法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将在CommunicAsia2013上展示其最新的机顶盒系统级芯片,让该地区的有线、卫星及地面电视运营商能够应对模拟电视停播和用户数量快速增长等主...
2012年12月17日,莱迪思半导体公司今日宣布将于1月8日至11日在拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上召开一个“移动应用创新”见面会,届时将展示3D Impact Media的基于低密度LatticeECP3...
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,将参加7月17日至19日在东京国际展览中心举行的Techno-Frontier 2013,并在电源系统专项展览Power System Japan的1D-207展位展出其最新的半导体和无源元件。作为为互联、移动和可持续发展提供元器...
日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,将参加7月17日至19日在东京国际展览中心举行的Techno-Frontier2013,并在电源系统专项展览PowerSystemJapan展出其最新的半导体和无源元件。作为...
宜鼎国际Innodisk台北电脑展中首次展出2013年独家创新产品nanoSSD,采用JEDECMO-276规范的SATAμSSD内嵌式存储器技术,高度集成控制芯片、快闪存储器、周边电源与零组件在单一BGA封...
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